‘Génération d’un réseau sur puce au format VHDL RTL à partir d’une modélisation de haut niveau UML par raffinement’’
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Date
2017-03-12
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Dans le passé, les systèmes embarqués et numériques ont été confinés surtout aux systèmes
informatiques. Aujourd'hui, ces systèmes sont appliqués dans un grand nombre de domaines et
d’appareils tels que les télévisions numériques, les systèmes de communication, les radars, les
systèmes militaires et les instrumentations médicales. L’un des plus grands challenges au niveau
de la conception de ces systèmes est l’interconnexion entre ses différents modules. Les réseaux
sur puce (NoC) constituent un nouveau paradigme d’interconnexion pour les systèmes sur puce
(SoC). Ils ont été proposés comme une solution prometteuse pour résoudre les problèmes
rencontrés au niveau des interconnexions classiques.
L’augmentation de la taille du réseau provoque plusieurs inconvénients, comme la
réduction au niveau de la bande passante et la fréquence de fonctionnement et une augmentation
au niveau de la latence et la consommation de l’énergie. Dans le présent document, nous
présenterons une nouvelle approche appliquée pour les réseaux sur puce (topologie Mesh 2D)
afin de résoudre les problèmes rencontrés dans les architectures classiques. Cette approche est
basée sur une combinaison entre une stratégie de placement des modules, un routage XY à deux
niveaux et une technique de clustering basée sur la charge de communication entre les modules.
Afin d’accélérer la conception de cette structure, nous avons utilisé une approche de
spécification orientées modèles à base de l’Ingénierie Dirigée par les Modèles (IDM). Nous
avons utilisé le paquetage RSM pour modéliser la topologie Mesh 2D à base de cluster et le
paquetage à machine d’état ou encore le paquetage d’activité pour la modélisation de l'algorithme
de routage XY à deux niveau (intra-cluster et inter-cluster).