Les réactions interfaciales dans le couple de diffusion Ni/Sn
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Date
2018
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Abstract
Les résultats de la microstructure des réactions de diffusion, aux températures d’état
solide, dans les couples Ni/Sn à été étudié par le microscope électronique à balayage et au
rayon X. La phase Ni3Sn4 est le seul produit de réaction formé dans les couples à des
températures de 150 à 220°C. La cinétique de croissance de la couche Ni3Sn4 suit la loi
parabolique avec une énergie d’activation de 104 KJ mol-1
. L’effet de l’atmosphère sur la
microstructure de la couche interfaciale à été étudié à 220°C pour la pression de 10-8 atm. La
décroissance du tau de croissance de la couche de phase à été observée.