KHOULIF, Samia2025-02-252025-02-252024https://dspace.univ-annaba.dz//handle/123456789/3741La microstructure de la zone interfaciale dans le couple de diffusion Cu/Zn et son évolution avec le temps de diffusion à 250°C a été étudiée par microscopie électronique à balayage et analyse par spectrométrie à dispersion d’énergie. Deux bandes d’intermétalliques ont formé à l’interface entre Cu et Zn. Les intermétalliques formés sont les phases ? et ? du système Cu-Zn. La croissance de la couche de ? était beaucoup plus rapide que celle de couche de ?. La cinétique de croissance de la phase ? était parabolique avec une constante parabolique kp = (1,9 ± 0,02)10 -13 m2s-1. Un modèle pour la diffusion réactive dans un couple Cu/Zn est décrit dans la thèse.frThesis